電子材料咨詢公司TECHCET發布報告指出，預計全球光刻膠市場將在2024年實現反彈，增長7%，總額達到25.7億美元。增長最快的光刻膠產品是EUV和KrF，因為這兩種產品都用于引入先進邏輯和存儲器等新技術。

在大規模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時間的40%-50%，光刻膠是光刻工藝得以實現選擇性刻蝕的關鍵材料。據SEMI數據統計，隨著先進制程工藝不斷演進，所需要的刻蝕次數也逐漸增多，從65nm制程的20次增加至5nm制程的160次，復雜度提升了8倍，顯著提高了對光刻膠的需求。根據ICInsights的統計，2016-2021年全球晶圓制造市場規模由652億美元提升至1101億美元，CAGR為11.05%，同期中國晶圓制造市場規模約由49.05億美元提升至115.65億美元，達到15.36%，行業增速高于全球。太平洋證券認為，伴隨晶圓制造規模持續提升，中國有望承接半導體光刻膠產業鏈轉移。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

容大感光主營業務為PCB光刻膠、顯示用光刻膠、半導體用光刻膠等電子化學品的研發、生產和銷售，手機芯片使用到的半導體用光刻膠為公司近年推出的新產品。

晶瑞電材ArF高端光刻膠研發工作正式啟動，已完成ASML1900Gi型光刻機、勻膠顯影機、掃描電鏡、臺階儀等設備購置，旨在研發滿足90-28nm芯片制程的ArF(193nm)光刻膠。